更新時間：13:59 2026-08-18
發佈時間：13:59 2026-08-18
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近日Tesla(TSLA.US) 創辦人馬斯克再度挑戰人類工程極限—在美國德州動工興建一座名為「Terafab」的芯片超級工廠，佔地面積達930萬平方米，相當於15個美國五角大樓，建成後將成為人類歷史上最大的單一建築物。
為何要自己造芯片？馬斯克旗下業務版圖橫跨電動車、人形機械人、AI運算及太空通訊，對高性能芯片的需求極為龐大。然而，現時全球芯片產能僅能滿足其所需的約2%，依賴外部供應鏈既受制於人，亦無法追上擴張速度。因此，馬斯克的解決方案或是希望將芯片設計、製造、封裝及測試等所有工序整合於同一廠房內，大幅縮短研發週期，由傳統的半年以上壓縮至數周。
項目首階段投資已達168億美元(約1,300億港元)，遠期總投入或逾千億美元。據報 Intel(INTC.US) 亦已加入提供製程技術支援，目標於2028年前後實現量產。若計劃如期落地，不僅將重塑全球半導體供應鏈格局，更可加速美國芯片本土化進程。另一邊廂，市場亦關注對台積電 (TSM.US) 、 NVIDIA(NVDA.US) 等現有產業鏈巨頭的長期競爭影響。這座「超級工廠」能否如期投產，仍有待觀察，但馬斯克再次向市場證明—他顛覆行業的野心。
富途證券首席分析師馮文慧
(筆者為證監會持牌人，其及其有聯繫者並無擁有建議股份發行人之財務權益)
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