更新時間：16:40 2026-07-23
發佈時間：16:40 2026-07-23
發佈時間：16:40 2026-07-23
國產動態隨機存取記憶體DRAM龍頭長鑫科技（688825.SH）將在7月27日科創板上市。長鑫上市對國產半導體產業鏈的意義，遠超一家公司融資本身。因其標誌着中國存儲芯片產業從技術驗證階段邁入規模化擴產的新時代。
是次IPO戰略配售名單涵蓋了從設備、材料到封測、應用的完整產業鏈。瀾起科技提供DDR5內存接口芯片，拓荊科技、中微公司等設備廠商持續導入先進製程產線，安集科技提供拋光液等關鍵耗材，滬矽產業、奕斯偉材料提供12英寸大硅片，通富微電負責DRAM顆粒封裝測試。下游則匯聚了小米、騰訊、阿里雲、中興通訊、蔚來等終端龍頭。多家半導體產業鏈公司的集中亮相，標誌着國產存儲龍頭正通過資本紐帶加速構建涵蓋材料、設備、封測、應用的完整生態圈。其次，長鑫2026年二季度已正式開啟設備招標，全年計劃擴產5萬至6萬片晶圓，對應設備採購需求達50億至60億美元。長鑫已明確將國產設備、材料採購比例提升至45%以上，產線設備國產化率從2023年的22%提升至2025年的31%。SemiAnalysis預測公司2028年全球市佔率達17%，對標海外大廠產能體量，後續擴產增量空間巨大。
基於長鑫清晰的資本開支和產能擴張規劃，用訂單把真金白銀傳遞到整個產業鏈上——上游設備材料、中游製造封測、下游算力終端，整個國產產業鏈都將因此實現業績兌現與價格重估。長鑫的崛起意味着行業競爭或將持續加劇、價格壓力上升。短期內市場資金追捧長鑫無可避免，但長周期來看，存儲行業的周期律從未消失，可能只被AI的需求爆發推遲了，值得投資者關注。
富途證券高級分析師馮文慧
(筆者為證監會持牌人，其及其有聯繫者並無擁有建議股份發行人之財務權益)
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